锦源科技控股有限公司成立于2006年8月，是一家专业从事半导体微组装，电子陶瓷（LTCC,HTCC）生产设备代理的专业服务商，尤为擅长提供半导体封装及LTCC和HTCC管壳整线工艺、生产解决方案和技术支援。

    目前，公司主要合作伙伴来自日本及欧洲，合力为业界广大客户提供一流的产品及方案，同时提供专业技术顾问，咨询服务。

    公司发展至今，培养了具备核心竞争力的人才团队。拥有具备专业素养的若干售前、售后及销售人员，可积极快速响应客户要求并提供优质、高效、称心的服务，为客户创造价值，赢得效益。

    公司下辖两个事业部，分为电子陶瓷事业部和微组装事业部。

    其中电子陶瓷事业部在LTCC及HTCC领域有整线集成方案，从球磨机，脱泡机，流延机，印刷机，叠片机，热水等静压机，生切机，脱胶脱脂炉，烧结炉（包括空气烧结炉，气氛烧结炉，超高温气氛烧结炉），氧化铝管壳推板烧结炉，气氛钎焊炉等一系列设备。

    微组装事业部包括有全自动取片机，全自动植球机，补球机，高精密倒装焊机，全自动共晶焊机（摩擦焊机），多功能共晶焊炉，平行封焊机，激光封焊机，全自动在线真空回流炉等业界领先设备，提供客户整线解决方案和工艺培训。另外也提供各规格锡球，金线，各类吸嘴及进口电子陶瓷部品。

    基于客户多年来的信任及认可，锦源科技将持续秉承“技术引领方向、经验规避风险、服务决定未来、伙伴一起成长！”的宗旨，推动行业发展，精心服务用户，求是创新，更创辉煌！

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